借古喻今大谈融合 论AMD融合理念如何炼成的
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前言:融合将成为未来趋势
从目前主板行业市场发展角度来看,无论是intel的CPU核显还是AMD的融合APU,都体现出了高整合的发展趋势。整个行业也在不断的迅速发展和更新,而且发展速度是惊人之快。AMD在收购ATI后屡战屡胜,占据市场份额很大的一代APU与二代APU系列将整合芯片也在变得更加强化,AMD在这方面推出了“融合”概念,并且早在A75芯片组中原生了USB3.0与SATA3.0,想必明年的整合趋势会更大扩张。相信很多年轻玩家都很关心AMD的融合历程,对此,笔者在下文中以时间轴的形式为各位年轻读者介绍AMD的融合之路。
AMD的主板产品与英特尔相比相差甚远。AMD 690G是AMD收购ATI的首个整合平台产品,上市后受到了消费者的欢迎。ATI强大图形核心研发能力的介入,让AMD自家的整合平台产品有了质的飞跃。记得AMD拿出RS690之时,其不俗的3D性能就令人眼前一亮,这也直接助力AMD在国内AM2整合主板零售市场打了个翻身仗,同时也直接催生了竞争对手的新产品上市。
融合从2008年开始——880G/890G芯片组
2008年1月23日,AMD在中国正式发布了其具有里程碑式意义的新一代IGP主板AMD 780G。780G是业内首款完全支持DirectX 10的主板芯片组,同时还拥有UVD功能以及对混合交火(Hybrid Crossfire)的支持,诸多硬件特性使其与AMD当前市售的低端独立显卡几乎无异。此外,本次AMD 780G在中国的发布是全球首发,比国外预计发布时间要早近一个月时间,足见AMD对中国市场的重视。AMD 780G芯片组发布日期定为1月23日,但是通路商昂达却率先“偷跑”,上市了一款型号为A78GT的AMD780G芯片组主板。可见不管是在资源还是在产品的研发能力上,今天的通路已经逐渐强大。
2010年3月初,AMD拿出了革命性的新一代整合之王——890GX之后,AMD又于4月底发布了包括890FX、880G以及870在内的三款8芯片组产品,就此完成了对8系列产品线的布局,这其中定位于主流市场的880G无疑最受关注。作为785G的替代者,880G是由最强整合芯片组890GX简化而来,内置的GPU核心频率为560MHz,比785G(500MHz)稍高,但是与890GX(700MHz)比还是低不少,3D性能介于两者之间。
2010整年它都将会是非常热门的整合产品,各大主板厂商自然也对880G表示出了足够的重视,就连一贯出货不如国内厂商积极的台系主板厂商这次也一反常态,纷纷在第一时间推出了自家产品。那么,对于喜欢台系品牌的用户而言,面对功能特色各异的880G主板,让A粉们饱足了“口福”。
2011年融合产品——APU初露峥嵘
2011年AMD又大跨步的推出了全新的APU,它是一款全新的高整合型产品,是CPU、GPU和北桥功能的整合体。其名称则是从CPU演化而来。APU被称作加速处理器,如此先进的构架更让“她”的身材确倍加小巧。由此,AMD还提出了融聚理念,CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升。打开了高整合平台的新纪元。
为服务APU平台,AMD提供了A75芯片组,它原生支持SATA3.0与USB3.0,相比990FX(推土机平台)竟然不能原生支持USB3.0,只能通过第三方芯片来实现,它有着绝对的优势。另外还存在一个问题,990FX与890X实际技术差别甚小,只相对的提高了HT总线与内存带宽,实属换汤不换药。AM3+插槽既然可以直接支持羿龙二代和推土机,可A75 Liano处理器部分是来自于羿龙二代,只是加入了集成显卡,从技术较角度看来,AMD并没有做太多的融合。
2012年AMD为全新推出的二代APU打造的全新的A85平台,它就是备受瞩目的A85芯片组,在这颗芯片组上继承了A75的光荣传统,但唯一让老用户遗憾的是它在CPU接口方面做出了升级,摒弃了A75时代的FM1接口而采用了全新的FM2接口。也就是说,新旧两代APU平台将不再具备共通性,当然A85芯片组也不能向下兼容FM1的APU处理器。在规格上,A85芯片组相比A75加入2个SATA3原生支持,也就是原生支持8个SATA3,成为目前主板市场中原生最多SATA3的芯片组产品。
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