混合散热成亮点 华硕M6F主板散热装备全解析

  【天极网DIY硬件频道】对于主板散热而言，其第一要务就是如何解决CPU供电模块的散热问题。高端主板均使用了更加厚重的金属散热片来解决这个问题，但是它却让进行水冷改造的玩家感到头疼。能否一种设计能够兼顾被动散热的同时，还可以让水冷玩家在组装系统时感到更加便利呢？

  而主板散热的第二重要的问题，就是如何解决显卡等外设对CPU、内存造成的热量窜流。如果能够将主板各个分区之间的热量进行有效隔离，那么对于喜好超频的玩家来说则是再好不过。

华硕M6F主板散热装备全解析

  作为华硕最为经典的产品系列，ROG将用料与设计发挥到的极致，它的设计风格完全不计成本，因此也肩负着高端玩家最殷切的期盼。在ROG主板系列阵营中，我们不难发现各款主板都拥有着各自不同的特色功能，比如本篇文章所提及的Formula主板所拥有的独家混合散热等技术。

  华硕MAXIMUS VI Formula主板所拥有的改进不仅仅是采用全新Intel Z87芯片组，而是进行了全面的功能进化。在继承了上代M5F主板的混合散热技术的基础上，华硕M6F主板更是披上了导流装甲。那么在之后的环节中，小编就来向大家介绍全新M6F主板在散热方面所拥有的独家技术。

  水冷风冷皆宜：CrossChill混合散热技术

  众所周知，CPU超频对主板的电源设计要求非常高，并且由于核心电压的提高MOS晶体管的发热量也越来越客观。如何进一步提高主板的散热效果？华硕M6F主板向我们展示了CrossChill混合散热技术。

CrossChill混合散热技术发展历程

  从上代M5F主板开始，Formula系列主板开始采用了CrossChill混合散热技术，它最大的特点就是将水冷散热接头整合到主板供电散热片组件中。这样做的好处就在于，既能保证优秀的风冷散热效果，同时还提供了更强劲的水冷散热性能。

独家G1/4螺孔设计

  然而与上代主板并不同的是，华硕M6F主板将水冷头设计为成对的G1/4螺孔，该项设计最大的优势就是能够提供最大的兼容性。由于整机水冷头的尺寸不尽相同，同时玩家在选择液体管道方面也会选择各异，因此螺孔的设计比上代主板提供水冷头的设计具有更好的兼容性。即使玩家使用不同尺寸的水冷组件，但是只需要搭配合适的水冷头就可以轻松搞定。

CrossChill混合散热技术综合了水冷与风冷的特点

  CrossChill混合散热设计不仅仅只提供了水冷螺孔，同时还拥有了橡胶密封垫、鳍形散热等多项针对散热的专门设计。首先，通过橡胶密封垫和14个固定螺丝，将散热片内部进行完全密封，以杜绝组建水冷平台时的漏水问题。其次，鳍形散热片也拥有了与众不同的设计风格。通过鳍形散热表面和钉状翅片水冷通道设计，将整体的被动散热冷却效率提升至一个更高的水平。而这不仅仅对水平平台有用，使用风冷平台的玩家也同样能够从华硕M6F主板的CrossChill混合散热中得到优秀的散热性能。

  好看并且好用：ROG导流装甲

  谈及华硕M6F主板最为明显的改进之一，就是这款主板开始像TUF系列一样披上了装甲外衣，而且他们同样被称为导流装甲。而ROG专用的导流装甲，与其他产品相比又透露着与众不同。

华硕M6F主板前后覆盖导流装甲

  华硕M6F主板的导流装甲不仅仅被安装在主板正面，背部同样有一个金属底板，而这点也是它能够区别其他主板的重点。而且我们可以明显看到，覆盖上导流装甲的M6F主板更具个性，并且外观更加炫酷。

华硕M6F主板正面导流装甲采用高强度ABS材质

  华硕M6F主板的正面导流装甲采用的是高强度ABS材质，能够隔绝显卡散发的热量影响到主板其他元器件。而且该ABS材质要更耐高温，这让华硕M6F主板的整体温度有了一定程度的降低，而且稳定性有了大幅度的增长。

华硕M6F主板背板则是使用了金属底板

  然而华硕M6F主板的背部则是覆盖了一个金属底板，它的作用在于提高PCB强度以及辅助散热。因为金属底板能够有效防止PCB承受过大重量，这尤其对于越来越沉的风冷塔式散热器用户而言有非常大的帮助。同时由于金属导热的特性，金属背板能够对地步元器件起到辅助散热的作用。

  总结：

  拿到华硕M6F主板的第一刻，小编就能够明显地感受到它明显的变化。不仅是全新设计的导流装甲，还是备受好评的混合散热模块，都能够让人感受到它不仅仅是一块普通的Z87主板。

  然而谈到散热，很多玩家更加关注于为CPU更换高端散热器、为显卡更换更多热管的散热片，主板的散热往往被人忽略掉，但是它却是最为重要的一环。由于高端玩家对多样化散热的需求越来越大，因此能够负担水冷和风冷两种需求的主板也是一个好选择，而华硕M6F主板却是这类产品中做得最好的一个。