两代ROG的对决 华硕M6F/M7F功能配置大PK
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+1 你赞过了散热模块:新版散热效率更高
在每一代Formula主板中,散热模块永远是最值得一提的部分,其独特的水冷/风冷一体化的设计为很多MOD玩家提供了最为便捷的解决方案。在前后两代Formula主板中,虽然外观上并没有多少差别(因为隐藏在厚重的导流装甲下),但是实际上他们却有着比较明显的不同之处。
华硕Maximus VI Formula主板CrossChill混合散热模块解析
华硕Maximus VI Formula主板的CrossChill混合散热模块主要是由三个部分组成,即:G1/4螺孔、橡胶密封垫以及鳍形散热片。这其中主要负责散热的就是鳍形散热片,而橡胶密封垫更多地起到了增加密封性的功能。因此华硕Maximus VI Formula主板不仅仅顾及到水冷平台的散热需求,同样也提供了很给力的风冷散热性能。
华硕Maximus VII Formula主板混合散热模块解析
而在最新的Maximus VII Formula主板上,华硕将CrossChill混合散热系统进行了全面改进,这其中就是Copper Water Channel纯铜水冷通道以及大面积散热片带来的较高散热效率。由于纯铜介质可以更好地存储热量以及拥有更好导热性的特质,因此这种设计是能够有效提高散热性能,从而更加有利于高端用户对散热的苛刻需求。
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