公众号技嘉科技发布全新高技术AMD 900 系列主板
2011-06-01 02:26:13
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技嘉第三代超耐久技术
技嘉第三代超耐久技术在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用两倍铜设计，让主板更迅速地降低运行温度，增加电源效率。技嘉的第三代超耐久技术也可以降低PCB的阻抗达50%，除了减少电力的浪费，并同时降低组件温度。
另外两倍铜设计也改善信号质量和较低的电磁干扰，提供更好的系统稳定性，且让超频后的系统更加稳定。
驱动式晶体管
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技嘉900系列主板所采用的驱动式晶体管够提供更高的电源转换率及在高切换频率状态下提升效率，以满足现今处理器不断增长的电力需求。驱动式晶体管还有助于简化电源模块周边的空间运用，提供一个更整洁的处理器周边空间。
技嘉 333 硬件加速设计
技嘉900系列主板采用技嘉333硬件加速设计，结合业界所有最新储存接口技术，除了芯片组内建超高速USB 3.0规格之外，还透过Marvell® 控制芯片额外提供SATA Revision 3.0(6Gbps)，特别是UD7及UD5等产品更支持达10组SATA 3.0插槽，提供更高的数据传输效能;另外，技嘉900系列主板支持技嘉USB 3倍力电源供应技术，可提供每个USB端口高达3倍的电力供应，应付耗电量较大的USB装置，大幅提升效能。
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