公众号混合散热成亮点 华硕M6F主板散热装备全解析
2013-10-24 06:00:00
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水冷风冷皆宜：CrossChill混合散热技术
众所周知，CPU超频对主板的电源设计要求非常高，并且由于核心电压的提高MOS晶体管的发热量也越来越客观。如何进一步提高主板的散热效果？华硕M6F主板向我们展示了CrossChill混合散热技术。
CrossChill混合散热技术发展历程
从上代M5F主板开始，Formula系列主板开始采用了CrossChill混合散热技术，它最大的特点就是将水冷散热接头整合到主板供电散热片组件中。这样做的好处就在于，既能保证优秀的风冷散热效果，同时还提供了更强劲的水冷散热性能。
独家G1/4螺孔设计
然而与上代主板并不同的是，华硕M6F主板将水冷头设计为成对的G1/4螺孔，该项设计最大的优势就是能够提供最大的兼容性。由于整机水冷头的尺寸不尽相同，同时玩家在选择液体管道方面也会选择各异，因此螺孔的设计比上代主板提供水冷头的设计具有更好的兼容性。即使玩家使用不同尺寸的水冷组件，但是只需要搭配合适的水冷头就可以轻松搞定。
CrossChill混合散热技术综合了水冷与风冷的特点
CrossChill混合散热设计不仅仅只提供了水冷螺孔，同时还拥有了橡胶密封垫、鳍形散热等多项针对散热的专门设计。首先，通过橡胶密封垫和14个固定螺丝，将散热片内部进行完全密封，以杜绝组建水冷平台时的漏水问题。其次，鳍形散热片也拥有了与众不同的设计风格。通过鳍形散热表面和钉状翅片水冷通道设计，将整体的被动散热冷却效率提升至一个更高的水平。而这不仅仅对水平平台有用，使用风冷平台的玩家也同样能够从华硕M6F主板的CrossChill混合散热中得到优秀的散热性能。
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