将“至尊”推到极限 技嘉GA-X79-UD5评测
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【天极网DIY硬件频道】Sandy Bridge-E处理器近日发布后毫无悬念的成为新一代的王者,它是一款针脚数接近上一代产品两倍的处理器,但确沿用了SNB的构架并加以拓展而来的,论规格尺寸绝对都是目前顶尖级产品,一直对这位“至尊大人儿”口水的笔者,今日有幸拿到技嘉送测的技嘉X79-UD5,下面笔者就用这款主板为大家揭开“至尊大人儿”的真实面纱,看看它到底有多强劲。
Sandy Bridge-E的构架
Sandy Bridge-E
首先我们了解一下Sandy Bridge-E构架的结构,从上面的一张全景图我们可以清楚地看到八个处理核心、八块总计20MB三级缓存、环形总线(两条白色虚线)、两个双通道DDR3内存控制器物理层(总计四通道)、内存助手、两个PCI-E控制器物理层(总计四十条PCI-E通道)、PCI-E助手、两个QPI总线物理层、QPI助手、电源控制单元等等。
整个核心拥有22.7亿个晶体管,采用32nm Bulk工艺制造,核心面积435平方毫米,长度和宽度分别为20.9毫米、20.8毫米,基本呈正方形。
Sandy Bridge-E
最顶级型号Core i7-3960X才不过六个核心、15MB三级缓存,这又是怎么回事儿呢?很简单,SNB-E其实只是在服务器版Sandy Bridge-EP的基础上精简而来的,屏蔽了至少两个核心和5MB(低端型号屏蔽得更多),同时还禁用了QPI总线相关模块,从而不支持多路并联。完整版的SNB-E要到服务器上才会发挥全部威力,那将是全新的Xeon E5系列。
Sandy Bridge-E给我们带来什么?
Sandy Bridge-E处理器的旗舰型号Core I7-3960X与上一代Core I7-990X同样采用六颗物理核心设计,而超线程技术也依然提供了支持,所以旗舰版的Core I7-3960X处理器有这六颗物理核心和十二线程的规格。除此之外Core i7 3960X采用了新的接口规格,内存通道也由上一代的三通道升级为四通道。三级缓存也扩大到了15MB这也给Core i7 3960X带来不小的性能提升。
Sandy Bridge-E的超线程技术
Core I7-3960X凭借之前我们提到了超线程技术,在实际系统中能够另我们看到十二条线程在工作,这就是英特尔的超线程技术在起作用。不要小看超线程出的十二条线程,它可在我们进行渲染运算时实现十二条线程共同渲染,相当于虚拟出十二个核心在处理任务。
睿频仍然存在于这一代系统上
Sandy Bridge-E
在上一代处理器中的睿频技术在Sandy Bridge-E中仍然存在,这也令用户在实际使用中实现了自动超频,实际感受就是安全、省心、稳定。下面我们举个简单的例子来说明,在执行单任务的时候Core i7 3960X Extreme Edition会将单个核心的频率提升到最高睿频频率,这样能够最优化单核心(双线程)的性能,而其他核心则降低频率以避免不必要的功耗浪费;而在执行高负载多任务时Core i7 3960X Extreme Edition则将六颗核心(十二线程)分别提升至一个较低的频率上,这样则能够在控制功耗的同时最优化程序执行性能。
小贴士:睿频技术
睿频加速技术在2008年发布,最早出现在英特尔Nehalem架构Core i7平台上,睿频加速技术的核心在于:在控制功耗不超过Intel限定范围的前提下最优化计算机的资源利用。睿频加速技术能够在需要的时候将频率自动提升,而在不需要的时候将频率和电压降低以节省消耗。
Sandy Bridge-E的四通道技术
在Core i7 3960X Extreme Edition和X79芯片组上,我们可以感受到前所未有的超越,那就是完全超越三通道的四通道内存架构,这又将引起新一轮的性能升级。其实我们可以将四通道简单理解,首先我们了解内存的作用就是交换数据,事实上三级缓存和二级缓存的作用也是类似,而四通道内存系统的升级也让内存带宽更加接近三级缓存的带宽,如果刨去验证机制,那么四通道内存的性能也已经和三级缓存性能非常接近了,即使是未来某一天三级缓存因为内存过分强大的性能而失去应有的作用(或成为性能瓶颈),那么我们也不用对此过分惊讶。
其实四通道内存也有很难跨越的问题,那就是系统问题,目前我们所了解的32位系统最多只支持到3.2GB容量的内存,可四通道情况下及时都采用单条1GB的内存也已经达到了4GB的容量,因此如果我们选择Sandy Bridge-E平台就只能使用64位系统。
小贴士:多通道内存的由来
早在2004年末,DDR内存的双通道系统就已经出现,双通道内存系统带来的位宽和带宽的提升是明显的,也正是在那个时候,DDR内存才被所有消费者认可为最强的内存系统。但仅仅过去了三年,X58和Nehalem处理器所带来的三通道DDR3内存构架正式被Intel所推出,而双通道的顶级性能也被三通道所带来的强大性能提升所取代,最强内存性能的代表转移到了三通道内存上。
可容纳更多信号传输的LGA 2011接口
Sandy Bridge-E
由于本次Sandy Bridge-E的规格大范围升级,内部晶体管数量增多等原因,LGA 1155和LGA 1366接口俨然已经不够用,英特尔在不得不推出新接口的情况下推出了针脚数高达2011个之多的LGA 2011接口标准,我们仔细观察LGA 1155接口的第二代英特尔智能酷睿处理器的背面就可发现:处理器背面的触点真的已经到了非常密集的程度,而LGA 2011接口几乎比LGA 1155接口的触点数量多了一倍,所以处理器的体积自然也增大了许多。
可谓是牵一发而动全身,接口的变动造成处理器占用更多的主板空间,处理器的插座制作也比LGA1155/1156/1366时复杂了不少,这意味着之前的散热器与主板都无法兼容Sandy Bridge-E处理器,看来想要升级必须将CPU、主板与散热器全部更换。
技嘉X79-UD5主板详细介绍
在今年技嘉总计推出了四款X79主板,技嘉X79-UD5是唯一一款板载8根DDR3内存插槽的产品,感官上给人感觉配置更加完善,实时也确实如此,其配置可谓中规中矩。
它采用E-ATX大板型,符合技嘉在设计高端主板时的习惯,尺寸达到惊人的30.5 x 26.4厘米,可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E处理器使用,支持四通道内存技术,板载八根内存插槽,同时支持3路多卡并联技术,其中一根PCI-E接口为PCIE 3.0 X16规格显卡插槽,技嘉还在这款主板上搭载了3D BIOS技术和3D Power技术,让主板也开始玩3D。
技嘉X79-UD5供电部分
技嘉X79-UD5供电部分
技嘉GA-X79-UD5主板采用了14相数字供电模块,搭载技嘉第三代超耐久技术,配备2盎司纯铜PCB,整板全部采用日系固态电容,并配备专利双BIOS,大幅增强了主板的稳定性,一体式热管散热片的设计也相当具有份量。
历史最多针脚的CPU插槽 达到了2011针
技嘉GA-X79-UD5主板原生提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口,另由Marvell 88SE9172芯片提供4个SATA 6Gbps接口和2个eSATA 6Gbps接口,支持多种类型的磁盘阵列模式,最大限度地满足用户的磁盘扩展需求。
技嘉X79-UD5
技嘉GA-X79-UD5主板提供了8条内存插槽,支持DDR3 2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1333/1066MHz四通道内存,最大支持64GB内存容量,支持XMP内存。
三根PCIE x16规格插槽 最上面一根为PCIE 3.0插槽
技嘉GA-X79-UD5主板提供3根PCI-E 16X显卡插槽,其中1根为PCI-E 16X 3.0规格,支持3路多卡并联技术,另外还有2条PCI-E 1X和1条PCI设备扩展插槽。
技嘉X79-UD5
技嘉X79-UD5桥接芯片采用蓝黑色调设计符合技嘉一贯的设计风格,但散热片用手细细抚摸,我们可以发现没有任何毛刺,手感非常顺滑。
笔者视力不是很好,在攒机时最怕的就是安装这些插针,很是伤眼,每次都要仔细阅读说明书才可以正确使用,技嘉这个功能非常实用,操作熟悉的攒机人员完全可以通过插针下面的颜色来判断。
一键超频在很久以前就有了,但这次技嘉做的一键超频在易用性方面得到了空前的提升,使用起来可以说非常简单。通过OC键下面的按键可实现一键切换BIOS,玩家可以将两颗BIOS内设置不同参数,需要调出某个BIOS时可以轻松切换很是方便。
技嘉GA-X79-UD5主板的I/O接口部分配备非常全面,包括1个PS/2键鼠、USB 3.0、USB 2.0,光纤音频输出、e-SATA、IEEE1394、声/网卡接口以及一键超频按键。
技嘉X79-UD5更多细节欣赏
在无线应用和各类无线设备越来越普及的今天,无线似乎代表了一定程度上的自由,技嘉此款X79主板上自带蓝牙4.0/Wi-Fi扩展卡和相应的天线,集蓝牙和Wi-Fi无线功能两者于一身,方便玩家使用。
扩展卡同时包括蓝牙4.0和802.11n WiFi。无线方案采用Atheros主控,配置为双天线,最高传输速率为150Mbps,另外在扩展卡内部还提供了1个USB 2.0接口
技嘉X79-UD5测试部分
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Sandy Bridge-E实际应用表现
Sandy Bridge-E的性能在实测中已经大大超越了上一代的旗舰产品Core i7 990X处理器,并且这种提升的幅度并不小,而四通道的内存架构也让平台整体存取性能得到了质的提升,由此可见Sandy Bridge-E也可为英特尔近年来的最高性能高峰,笔者预计未来很长一段时间内应该也只有英特尔本身才有可能超越这一高峰。
Ivy Bridge即将发布Sandy Bridge-E是否值得购买?
谈到Ivy Bridge我们还无法得到太多数据,目前只了解它采用22nm技术制造,支持Tick-Tock微构架,将原生只是四个USB 3.0,首次加入3D晶体管首次批量生产,从以上数据我们可以看出,就3D晶体管首次批量生产其价格与良品率必定无法给我们一个满意的数字,笔者预计Ivy Bridge将属于高端中的高端,市场售价很有可能高过当前Sandy Bridge-E的平台几倍的价格,短时间之内也无法通过技术手段实现降低成本。苦等Ivy Bridge不靠谱。
况且目前Sandy Bridge-E的性能已超过我们的预期,其中旗舰版处理器的性能已远远超越了上一代的旗舰也就是去年发布的Core i7 990X处理器,并且这种提升的幅度并不小,而四通道的内存架构也让平台整体存取性能得到了质的提升,如果您想追求高性能平台的话,Sandy Bridge-E是您不二的选择。
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