APU双显卡 A6配映泰TA55MU3大玩混交
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平台照片:
CPU: A6 3600
主板:映泰TA55MU3
显卡:HD6570
接下来我们组建交火平台。先说一下交火方法和步骤
1、首先插上独显HD6570,此时为独显输出显示信号,
2、然后在UEFI中,把Primary Video Dvice设置成“IGD Video”(集显优先)
3、把Surround View设置成“Enabled”(开启混交模式),保存UEFI并关机.
4、把显示接线从独显换成集显输出,开机。进入系统会出现,AMD驱动控制面板的CrossFire界面跳出,独显HD6570在安装驱动.
5、安装完成之后,CrossFire就组建成功了。
下面示范一下BIOS 设置,首先开机 后按键进入BIOS 设置画面;
将Surround View从默认的关闭状态打开成Enabled即可!此时混交模式已打开了,F4保存重启
基本测试:
1、 DX10测试软件3DMark Vantage:
3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件,主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分,其中显卡测试主要针对显卡的3D图形渲染性能,而CPU测试主要测试CPU的AI运算和物理运算性能。
测试表格
从测试结果的数据对比来看,不难发现,3DMark Vantage P档总分以及GPU得分,都是混交模式得分最高,融合模式下得分最低,每一个模式在性能的提升上1/4以上。我们以专业的3DMark Vantage 得分为准,尤其是GPU的得分更能显示平台3D性能。
2、DX11测试软件3DMark 11:
3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件,款内置了三大测试项目:图形性能测试、物理性能测试和综合测试,分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。
测试表格
本次评测,通过组建混合交火的A6 3600与HD6570平台与A6 3600融合平台,从而看出混合交火的支持程度与提升程度。并且加入了非交火平台的但中高端的HD6570独显APU平台作为对比,来看看混交平台的性能能否超越较高端的独显。最后我们测试的结果发现混合交火平台有很大的性能提升。而且比我预料的还要给力的是测了一个下午,跑完了这些占用CPU 和GPU资源很大的软件,最后我们做温度压力测试时CPU、显卡、主板的温度都在30度左右并没有超过40度或者更高。其中主板的温度最低只有24度。说明这个板子的散热性还是挺给力的。跑分的结果也比我预想的好的多了,说明板子本身对APU 以及GPU 的兼容性不错,把二者的性能都淋漓尽致的发挥出来了,请高手指教!
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