公众号比A75有过之而无不及 华擎A55 Pro3主板评测
2011-09-30 06:00:00
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6月14日，AMD正式发布了Llano架构的A系列APU，革命性的新架构带来的强劲性能让广大消费者眼前一亮。与Llano一起发布的还有两款开发代号为Hudson的芯片组，其中代号Hudson D3的A75率先上市，面向中高端市场；而最近，更多的低端APU上市，为了应对市场，另一款相对低端的代号为Hudson D2的A55芯片组也正式上市。
和A75不同的是，A55精简了原生的SATA3接口及USB 3.0接口，由于不支持SATA3，所以另一个名为FIS-based switching的SATA数据共享技术也不支持，除此以外，两者没有任何区别。在APU诞生之前，不少主板已经通过桥接第三方芯片来支持SATA3及USB 3.0，成本要比原生低得多，速度方面的影响并不大，因此桥接芯片成了消费者的性价比选择。
华擎A55 Pro3主板
日前，天极网华南评测室收到了著名主板厂商华擎科技送测的一款A55，令笔者震惊的是，这款型号为A55 Pro3的主板不单通过桥接芯片实现了USB 3.0及SATA3，而且还具备双PCI-E 16x插槽，支持CF多显卡交火技术，这样的规格已经超越了不少A75主板，今天小编就为大家带来这款超规格的A55主板评测。
本文导航
- 1.超越A75的A55--华擎A55 Pro3
- 2.主板外观概览
- 3.板载各控制芯片介绍
- 4.硬件测试平台简介
- 5.CPU+主板性能测试
- 6.内存+主板性能测试
- 7.高清解码能力测试
- 8.UEFI图形化BIOS简介及XFast USB简测
- 9.总结：超越A75的A55，高性价比选择
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