消光黑的魅力 技嘉P67A UD4主板开箱图赏

  【天极网DIY硬件频道】1155脚位将是未来2011年芯片组主流&效能(提供2组SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0还是需要外加控制芯片)，P67系列主机板将会是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市后，

  搭配Intel新一代Sandy Bridge处理器，Intel 新一代6系列芯片组(研发代号Cougar Point)中的首款产品名为“P67”，已经正式出货提供给各大板卡厂生产主机板，

  P67芯片组所带来的 PCI Express 2.0，以及随之而来的原生2组高速SATA 3.0(6G)，但USB 3.0仍需外加控制芯片(Intel也表示未来会增加对USB3.0的支持能力)，。

  主机板大厂-GIGABYTE推出以Intel P67芯片组打造平价但是规格、功能及用料都具竞争力的主机板，支持INTEL预计于2011年1月推出的LGA1155脚位Sandy Bridge CPU产品线，

  身为中高阶市场的主推芯片组，各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。

  P67主要为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55芯片组产品系配合i3/i5处理器采用新核心架构所研发，CPU本身使用最新的32nm技术，与LGA 1156架构及脚位属于不兼容的产品，

  属于第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，因此效能相较于目前同等价位的Clarkdale 1156处理器来说更为优越，主要目标当然是取代市面上Clarkdale

  以及Pentium系列产品，Nehalem后继者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及内存控制器整合在一起，

  内建新的绘图核心(需搭配H67芯片组方能使用)，保留功能较为简单的PCH芯片，以下介绍GIGABYTE在P67芯片组的ATX产品P67A UD4的面貌。

  产品的设计外包装，相当平实科技感。

  盒装出货版

  外盒背面图标产品支持相关技术

  提供2组PCI-E 16X插槽供扩充使用支持SLI及CFX，4DIMM双通道DDR3、7.1CH的音效输出、Gigabit网络等技术、规格，并以简单图标简介主机板支持的功能跟特色，

  如Ultra Durable3、USB POWER 3X、2oz COPPER PCB、USB3.0传输效能。

  开盒及主机板配件

  主机板及传输线，还不是最终的出货包装。

  配件

  配件有驱动光盘、SATA排线4组。

  主机板正面

  这张定位在中高阶P67主机板，主机板电容采用全固态电容，整体用料部分当然使用高阶产品等级，供电设计采用12+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，

  CPU端12V输入使用8PIN，并提供3组风扇电源端子(2组PWM，1组小3PIN)主机板上提供2组SATA3(2组原生)、4组SATA2，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产质量感。

  主机板背面

  主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH芯片组散热器使用一般的弹簧式扣具。

  主机板IO区

  如图，有1组PS2键盘鼠标共享接头、1组Gb级网络、2组USB3.0(有另2组可前置或后置)、8组USB2.0、2组ESATA、同轴及光纤输出及音效输出端子，

  是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。

  CPU附近用料

  属于12+2相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区也加上热导管散热片加强散热，

  CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支持4DIMM的DDR3模块，电源采24PIN输入。

  主机板适配卡区

  提供2组PCI-E 16X、3组PCI-E 1X、2组PCI，这样配置对使用者来说应该相当够用，2组 PCI-E x16插槽采用弹簧式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。

  IO装置区

  提供提供2组SATA3(2组原生)、4组SATA2、USB可扩充至14组，面板前置端子亦放置于本区。

  内存区用料

  产品的技术认证

  支持CrossFireX、SLI、杜比、SATA6G等及PCI-E频宽切换控制。

  MOS区及散热器用料

  这次的散热器质感不赖。

  频率产生芯片

  采用ICS制品

  USB3.0芯片

  前后置均采用NEC的USB3.0控制芯片，USB3.0前面板也提供内接埠。

  网络芯片

  网络芯片采用REALTEK 8111E。

  环控芯片

  环控芯片采用ITE8728F制品。

  音效芯片

  控制芯片采用REALTEK ALC892。

  EATA控制芯片

  PCI控制芯片

  采用ITE芯片。

  供电控制芯片

  供电相数LED

  Ultra Durable LOGO散热器

  实测部分请期待CPU正式上市啰!!

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