公众号混合散热成亮点 华硕M6F主板散热装备全解析
2013-10-24 06:00:00
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【天极网DIY硬件频道】对于主板散热而言，其第一要务就是如何解决CPU供电模块的散热问题。高端主板均使用了更加厚重的金属散热片来解决这个问题，但是它却让进行水冷改造的玩家感到头疼。能否一种设计能够兼顾被动散热的同时，还可以让水冷玩家在组装系统时感到更加便利呢？
而主板散热的第二重要的问题，就是如何解决显卡等外设对CPU、内存造成的热量窜流。如果能够将主板各个分区之间的热量进行有效隔离，那么对于喜好超频的玩家来说则是再好不过。
华硕M6F主板散热装备全解析
作为华硕最为经典的产品系列，ROG将用料与设计发挥到的极致，它的设计风格完全不计成本，因此也肩负着高端玩家最殷切的期盼。在ROG主板系列阵营中，我们不难发现各款主板都拥有着各自不同的特色功能，比如本篇文章所提及的Formula主板所拥有的独家混合散热等技术。
华硕MAXIMUS VI Formula主板所拥有的改进不仅仅是采用全新Intel Z87芯片组，而是进行了全面的功能进化。在继承了上代M5F主板的混合散热技术的基础上，华硕M6F主板更是披上了导流装甲。那么在之后的环节中，小编就来向大家介绍全新M6F主板在散热方面所拥有的独家技术。
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