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  御用主板解析：华硕MAXIMUS VI FORMULA

  编辑点评：ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板基于Intel Z87芯片组设计，采用标准ATX大板型结构，传统的红黑设计，配备了升级版独家CROSSCHILL风冷和液冷双混合散热技术，可同时提供风冷、水冷散热，鳍片散热器加独立水冷管道，最大提升冷却效果。同时采用EXTREME EGINE DIGI+ 极致数字供电III，该技术是基于Z87架构，ROG独家用料和设计的专为CPU/内存极致数字供电技术，为主板提供了最佳性能平台。

华硕MAXIMUS VI FORMULA主板

  在外观方面，华硕ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA主板继承了静电红黑配色的家族传统，并且使用了扩展性能更好的ATX板型。因此，它十分适合对扩充性有较高需求的用户，并且ROG系列的品牌号召力也使其成为市场上非常热销的产品。

MAXIMUS VI FORMULA主板采用全覆式导流装甲

  ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板全新配备了首次在ROG产品上出现的ROG ARMOR护甲。这套系统采用了耐高温的高强度ABS材质导流装甲，可以隔绝显卡散发的热量影响到主板上的元器件，同时可保障系统获得较低温度，发挥最佳性能。金属底板可以防止PCB承受过重弯曲同时提供散热对流孔供底部元器件散热，酷炫的外观设计彰显DIY个性化。

华硕MAXIMUS VI FORMULA主板提供了3条显示插槽

  ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板扩展插槽上，提供了3条PCIe 3.0 x16 插槽与3条PCIe 2.0 x1 插槽，1条mPCIe Combo II专属的mini-PCIe 2.0 x1 插槽，支持NVIDIA SLI以及ATI CrossfireX多卡互联，让游戏玩家可以尽情提升游戏性能。