主流SNB平台好搭档 华擎H61M/U3S3评测

  【天极网DIY硬件频道】2011年1月，英特尔正式发布了全新的Sandy Bridge平台，与之搭配的6系列芯片组也全面上市，但由于SATA接口出现问题，大批量的主板遭到召回。4月，经过BUG修复的全新B3步进芯片组主板重新上市。从英特尔的路线图来看，P67、H67将全面取代此前主流的P55、H57、H55平台，而更低端的H61，则是取代服役已久的G41系列，而以G41为代表的LGA775平台也将正式退出历史舞台。

  英特尔主板芯片组路线图

  从官方的规格表来看，H61相对于主流级的P67/H67主要缩减了SATA3接口，磁盘方面的AHCI和RAID阵列及少数用户才用到的Intel AT及AMT主动管理技术。从已上市的主板来看，大多数采用H61的产品均利用第三方芯片解决了SATA3的缺陷。而在价格上，H61占有绝对的优势，目前市售的大多数H61主板在499至599元，部分通路厂商甚至杀到了399元的超低价位，取代LGA775平台势在必行。

6系列芯片组之间的区别

  著名的主板厂商华擎近期推出了基于全系列B3步进的芯片组的主板，包括发烧级的Fatal1ty费特拉提系列，高性能的Extreme系列。其中有一款面向高性价比的主流市场，型号为H61M/U3S3，该主板采用H61芯片组，从型号上来看，U3S3分别代表了支持USB 3.0及SATA 3 6G/S，这与H67的规格已经基本无异，那么这块低价的主板做工和性能如何？下面就让笔者为大家带来详细的评测。

  华擎H61M/U3S3主板

  华擎H61M/U3S3采用Micro-ATX的小板型规格设计，整体采用华擎高端系列的黑色风格。虽然定位于低端入门级别，但用料和设计都毫不含糊，全固态电容的用料和“Design in Taipei”的标识都充分说明了这点。

主板正面外观

背部的CPU插座处使用了防弯金属背板

  IO接口方面，华擎H61M/U3S3提供了一组PS2键盘鼠标接口，DVI+VGA+HDMI全视频输出接口，2个USB 3.0及4个USB 2.0接口，1个千兆网卡接口及5.1声道音频输出接口。

主板IO接口部分

  在附件方面，该主板配备了多国语言说明书，挡板，驱动安装盘及SATA2、SATA3数据线各一条，虽说不上丰富，但也算够用。

主板配件

  在CPU供电方面，华擎H61M/U3S3采用了4+1相的方案，其中4相为CPU供电，1相为CPU集成的显示核心供电，每相配备一上一下的两个MOS管，由Realtek的RT8859M芯片控制。其中MOS管来自意法半导体，大部分电容来自在华硕板卡上较为常见的钰邦。

4+1相供电设计

Realtek RT8859M 供电控制芯片

意法半导体的MOS管，其中上桥为60N3L，下桥为75N3L

供电部分的固态电容来自钰邦

CPU插座，支持包括K系列在内的所有LGA1155针脚的CPU

  在CPU散热器接口上，我们看到了两个不同的插孔，这个就是华擎独家的Combo Cooler Option（简称C.C.O）混合散热接口技术，可以使LGA775的散热器依旧可以用在LGA1155的插座上，这对于升级换代的玩家非常方便，上一代的LGA775散热器可以继续在华擎H61M上使用，无需另配LGA1155的扣具。

华擎专利C.C.O混合散热接口技术

  内存方面，受限于H61芯片组本身，主板只能提供两条内存插槽，最大支持16G DDR3 1333内存，配备一相独立内存供电。主板供电输入接口为常见的24+8 PIN。

两条内存槽，最大支持16G DDR3 1333

一条PCI-E 16x，两条PCI及一条PCI-E 1x插槽

新B3步进标识

  虽然H61本身不支持原生的SATA3接口，但华擎H61M通过ASMEDIA的ASM1061芯片使主板支持SATA3，芯片旁边的两个白色接口即为SATA3接口。ASM106x系列芯片均NCQ、AHCI及热插拨功能，从根本上弥补了H61天生的缺陷。

ASMEDIA ASM1061 SATA 3控制芯片

同样来自ASMEDIA的ASM1042芯片，提供两组USB 3.0接口

ATHEROS AR1851网络芯片，支持10/100/1000Mb/s网络

Realtek ALC662音频芯片，支持5.1声道输出

ASMEDIA ASM1083 PCI桥接芯片及NUVOTON NCT6776F环境控制芯片

H61芯片上配备的被动式散热片

  硬件测试平台：

  CPU：Core i5 2500K @3.30GHz
  主板：华擎H61M/U3S3
  显卡：迪兰恒金HD6790 1G
  内存：黑金刚DDR3 1066 2G x2
  电源：超频三坦克T55豪华版
  硬盘：西数1TB 绿盘
  操作系统：Windows 7 x64 SP1
  显卡驱动：AMD催化剂11.4

CPU及主板信息

  此次测试主要针对H61所能发挥的CPU性能，游戏性能部分采用AMD最新的千元中端显卡HD6790，以反映3000元级别的i3/i5+H61+HD6790/GTX550 Ti的主流游戏平台性能，CPU自带的集成显卡性能不在本次测试之内。

迪兰恒进HD6790 1G显卡

  CPU性能测试（以下图片点击可放大）

CPUmark 99：564分

国际象棋每秒10110千步

wPrime 32M：11.607秒，1024M：349.159秒

WinRAR解压缩测试：每秒3003KB

Super Pi 1M：10.315秒

CINEBENCH R10单核5853分，多核20235分，多核效能为3.46倍

CINEBENCH R11.5得分：5.36

Maxx FLOPS浮点运算测试：8995.43 MFlops

Maxx MIPS指令测试：4508.14Mips

Maxx Pi测试（单线程）：785.4K/秒

Maxx Pi测试（多线程）：1465.2K/秒

nuclearus CPU测试：总分19227

  内存性能测试（以下图片点击可放大）

hwinfo32 CPU、内存、硬盘测试

MaxxMEM单通道：15.06GB/秒

MaxxMEM多通道：11.49GB/秒

AIDA 64内存读写测试

  3D游戏性能测试（以下图片点击可放大）

3D Mark Vantage：总分P13154，CPU得分17298

3D Mark 11总分：P3197

  DX9游戏测试：最终幻想14

最终幻想14：总分2793

  DX10游戏测试：孤岛惊魂 2（1920x1080分辨率 4xAA 特效全开）

孤岛惊魂 2平均48.65 FPS

  DX11游戏测试：尘埃 2（1920x1080分辨率 4xAA 特效全开）

尘埃 2平均45.1 FPS

  DX11游戏测试：鹰击长空 2（1920x1080分辨率 4xAA 特效全开）

鹰击长空 2平均69 FPS

  DX11游戏测试：潜行者之普里皮亚季的召唤（1920x1080分辨率 4xAA 特效全开）

潜行者平均28.8 FPS

  一直以来，USB接口的发展速度远远跟不上主板的发展速度，USB 2.0接口已经使用超过10年，USB 3.0虽然已经面世已久，但一直得不到普及。XFAST USB是华擎针对USB接口独家推出的加速技术，通过硬件上的支持，结合华擎的XFAST USB软件，官方宣称可提速最多300%以上，究竟这个软件是否如此神奇？下面就让小编来实际测试一下。

XFAST USB软件界面

  USB 2.0测试设备1：台电酷闪U盘 4G（点击图片可放大）

 

开启加速前后速度对比

 

开启加速前后速度对比

  测试小结：从测试成绩可以看出，在开启TURBO模式后，写入速度大幅提升，特别是小文件的写入速度甚至提升了200%至500%，而读取速度也普遍提升，从5%至15%不等。

  USB 2.0测试设备2：iT1167B方案U盘 4G（点击图片可放大）

 

开启加速前后速度对比

 

开启加速前后速度对比

  测试小结：换另外一个芯片方案的U盘测试，在开启TURBO模式后，小文件写入速度提升达到了16倍，大文件也有28%左右的提升，读取速度方面则提升17%-20%不等。

  USB 3.0测试设备：朗科U902 U盘 8G（点击图片可放大）

 

开启加速前后速度对比

 

开启加速前后速度对比

  测试小结：在USB 3.0的设备下，写入的加速更加明显，小文件的加速达到了3倍以上，而读取速度提升则有限。总体来说，提升还是比较可观的。

  以上测试不排除个体产品问题，数据仅供参考。

  特色软件之华擎超级调节工具ASRock Extreme Tuning Utility（简称AXTU）

  华擎超级调节工具（ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)）是一个全功能软件，可在友好的界面中微调各个不同功能，包括硬件监控，风扇控制，超频，OC DNA 和 IES。

硬件状态监测界面

风扇速度控制

外频、倍频及内存、CPU电压调节

BIOS的版本号及个性化方案保存，可发给好友共享你的超频设置

IES节能引擎控制

  在硬件监控方面，它可显示系统的主要参数。风扇控制方面可显示风扇转速和温度，方便调节。超频方面，可以调节 GT 频率与一些电压参数以获得最佳系统性能。OC DNA 功能可保存超频设置。在IES（智能节能器）方面，电压调整器会在处理器核心闲置时，自动降低输出电源相位以提高效率，却完全不损失运算性能。

  可扩展图形介面BIOS--UEFI

  统一的可扩展固定接口Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)是一个革命性的BIOS工具，它在先进的视图界面中提供了友好的调节选项。与传统的BIOS设计相比，最新的UEFI工具提供了很多改进的功能。

UEFI版本、CPU及内存信息

CPU超频选项

内存超频选项

电压设置及方案保存

  功耗测试：

待机状态下平台功耗仅为76.7瓦

 

开启和关闭IES节能满载相差11瓦

  由于32nm的制程功耗控制非常出色，所以在待机环境下整个平台的功耗仅为76瓦，CPU满载时也仅为122瓦，但在关闭IES节能后，功耗增加约10%，可见IES节能效果还是比较出色的。

  总结：

  得益于Sandy Bridge全新一代的酷睿微架构，H61平台的表现令人满意，第三方芯片的加入很好地弥补了H61天生的性能不足，而华擎H61M/U3S3独家的混合散热接口、XFAST USB及AXTU软件、UEFI等的加入则是作为主板附加值的体现，在主板严重同质化的今天，华擎仍旧能创新出如此丰富实用的技术实在难能可贵。

  由于Intel的路线发展关系，老一代的LGA1156尚待清货，LGA1155平台尚未成熟，即使H61主板已经降至400元价位，但与之搭配的CPU价格还比较高，相信待日后Sandy Bridge的奔腾甚至赛扬系列上市后，低端H61的市场才真正到来。而在目前阶段，华擎H61M/U3S3仅499元的价格，搭配一颗i3 2100处理器和一张HD6790级别的显卡，组成2000至3000元的游戏平台性能也非常强悍，远超竞争对手的四核产品及上一代的i3 530+H55平台，是尝鲜玩家的首选。