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英特尔采用双发烧平台:Z399和X599两种插槽

天极网硬件频道 2018. 10. 01 作者:无名氏 责编:王跃锐
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  【天极网DIY硬件频道】随着Ryzen处理器的横空出世,AMD这两年终于是“咸鱼翻身”,极了多年牙膏的英特尔也终于按捺不住,采取升级等措施反击。AMD已经推出第二代线程撕裂者,最多32核心64线程。而英特尔当下最多28核心56线程的产品似乎并没有太大竞争力。

  最近,英特尔不仅要为10nm制程烦恼,就连引以为傲的14nm工艺也出现了产能问题。甚至有传闻称英特尔打算放弃发烧级的至尊品牌,不过英特尔很快做出了了否认。英特尔新一代的发烧平台在积极准备。

  首先是最顶级的X599平台,代号Cascade Lake-X,该处理器采用与底发布的新服务器Cascade Lake Xeon相同,依然采用14nm工艺,接口为LGA3647,拥有24核心、26核心、28核心三种,但Cascade Lake-X需要搭配新的X599主板(本质上就是C629)。

  由于AMD发烧主板抢占了X399的命名,英特尔不得不将发烧平台命名为Z399,代号仍是Skylake-X,依然采用LGA2066插口。但从X改为Z让主板的定位被拉低,但英特尔可以更好的拉高X599平台。

  英特尔的Z399平台将在18核心产品的基础上,增加20核心、22核心,可选新的Z399主板,并继续兼容X299主板,后者只需升级BIOS即可。

  这样一来,Intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板:主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、发烧的LGA2066(Z399/X299)、顶级的LGA3647(X599)。

作者:无名氏责任编辑:王跃锐)
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  • 主板芯片组:Intel X299
  • 芯片组描述:采用Intel X299芯片组
  • CPU插槽:LGA 2066
  • 主板板型:ATX板型
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