全面取代中低端芯片 翔升H61V新品强劲杀到

  【天极网DIY硬件频道】Intel的最新SNB还是带来了很多惊喜，LGA1155针脚的i3与H61的搭配与日前的LGA775针脚的酷睿双核或者四核搭配G41来说，性能完全不可同日而语。SNB设计采用与CPU核心同步的32nm工艺去制造GPU，进一步降低了您的电脑功耗，同时优化了数据带宽和AVX指令集，整合了CPU与GPU单元之后，支持次世代源码高清输出，高清视频解码播放能力以及游戏性能得到了进一步提高了。这完全是现有的LGA775平台搭配G41之类的集显主板所不能得到的性能。

  尽管在规格上 H61与P67、H67相比，规格削弱很多，比如不支持RAID，USB 2.0接口减少到10个，SATA 3Gbps接口减少到4个而且没有SATA 6Gbps，PCI-E信道也减少为6条等等，但是值得硬件爱好者以及使用者高兴的是，H61在对最新i3的支持上与H67毫无二致，从一定意义上来说，只是H67的实用版而已，而对于消费者来说，有多少人要用到硬盘组RAID？需要用到双卡交火？所以H61势必在市场上横扫中低端，全面取代自家芯片的同时还要蚕食AMD的集显整合主板市场。

  大陆板卡第一品牌翔升近日又上市了一款M-ATX板型的H61芯片主板，型号命名为翔升H61V，采用最新B3版的Intel H61芯片，适配最新LGA1155针脚的CPU，支持次时代源码输出，板载千兆网卡，集成6声道音效芯片，支持DDR3高速内存扩展，最高扩展8GB。4个SATA 3Gbps磁盘接口，1条PCIE 16X显卡扩展槽，可支持DX11独立显卡扩展，并且拥有HDMI高清以及光纤插头。

  CPU供电部分，采用全固态电容以及五项供电模式设计， Core i3-2100/2120热设计功耗均为65W(还有35W版本的i3)，主频3.1/3.3GHz，集成显卡频率850-1100MHz，处理器顶盖温度最高69.1℃。 由于主板单相供电最大能提供25A的电流，而5相供电可以提供最大125A的电流，应付i3绰绰有余。这种多相设计的另外一个好处就是可以获得更稳定的电压，因为在多相供电最后一步是将电流平滑滤波，如果相数越多滤波后直流电的纹波系数越少，电压电流更为稳定，因此供电质量更高，为CPU稳定工作奠定了坚实基础。尽管最新i3功耗极低，翔升H61V还是搭配了散热片做了冷处理。