中端实惠之选 技嘉H170-HD3主板评测
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基础性能测试:3D Mark 11/ wPrime测试:
3D Mark 11:
3DMark 11最大的卖点就是使用原生DirectX 11引擎,在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。3DMark 11包含四个图形测试项目,一项物理测试和一组综合性测试,并提供了Demo演示模式。
在P档测试中,技嘉H170-HD3主板测试平台得分为1924,这个成绩在没有独立显卡的支持下,只有核心显卡的情况下的该平台的性能表现是非常出色的。
wPrime:
wPrime是一款多线程计算测试工具,测试多核心处理器比Super Pi更准确。与SuperPI的单线程运算不同的的是,wPrime在打开一个软件界面下,可以支持多个核心的处理器运算,甚至是8核心处理器。
在wPrime测试中,技嘉H170-HD3主板平台计算耗时为:8.78秒(32M)、276.141秒(1024M)。在技嘉H170-HD3主板系统下整体性能仍然保持一定幅度的提升。
全文总结:
技嘉H170-HD3主板完美支持最新Intel最新14nm制程Skylake架构的第6代Core处理器,其作为超耐久系列中的一款,该主板采用高质量零件,为广大用户提供了工作站般持久耐用的最佳体验,并且该主板还加入了极速M.2接口,无论是CPU性能、还是M.2接口性能,与同类100系列主板相比,技嘉 H170-HD3一点都不落下风。并且在价格上要比Z170系列主板便宜不了少,技嘉 H170-HD3主板将会是更为实惠的选择。
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