多样化潮流初现 2013年度主板大事件盘点
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【天极网DIY硬件频道】在过去的2013年,主板业界一反前两年单调的常态,呈现出一个以多元化为主的新潮流,并且它让主板有了重要的进化。微型化、定制化以及高端化这几大特点,成为了去年年度主板产业给我们带来不可磨灭的印象。
作为去年主板产品的一大变化,ITX主板的问世不仅让整个产品线多出了一个全新的阵营系列,还使PC系统可以做得更加小巧与精致,这也成为了NUC等微型平台之所以能够诞生的一个重要契机。而之后的ITX架构主板产品的井喷现象,也是用户对微型PC系统需求的最佳体现。
如果说ITX主板稍微显得另类,那么主流市场则显得比较平淡,只有高端市场才显示出比较高的关注度。一方面高端主板品牌在完善着自己的产品线,另一方面也开始为主板增加更多的附加功能。今年高端主板延续了去年的HiFi潮流,并且将其愈演愈烈,采用了更多的独特设计与DAC芯片,可以说高音质主板因此而来临。
虽然我们已经迎来了2014年,但是如果回想之前过去的2013年,还是有很多的事件让大家津津乐道。下面笔者就进行一个小盘点,来让大家对去年年度的主板业界大事件进行比较全面的了解。
ITX主板发力微型系统:
在2013年上半年,由于Intel推迟发布了Haswell架构处理器以及随之搭配的8系列主板,因此ITX主板的发布成为了唯一的亮点。作为以极致小型化体积为特点的ITX主板,也引发了很多用户的关注,在上半年也呈现出了一个微型HTPC的装机热潮。
在各大厂商对其的态度中,我们可以看到非常积极的一面,不仅从当时的B85到Z77都有相应的ITX板型主板。因此用户有非常多的产品可供选择,并且在一些高端ITX板型的Z77主板也提供了足够的超频性能。
实际上在价格方面,由于更高的集成度带来主板PCB设计的难度,也造成了ITX主板价格并不便宜的现象。相对比M-ATX比较低廉的售价,ITX在价格上的竞争力有比较明显的弱势,这也成为了只有组装微型PC系统的玩家才会考虑该系列主板。
如果相对于M-ATX主板的叫好又叫座,那么ITX主板的销售情况却比较冷淡,虽然有了非常多的用户进行关注但是却无法赢得更好的销售业绩。在随之而来的8系列主板上市之后,更多的主板系列开始发布使用新芯片组的ITX主板,用来完善其主板产品阵营。可以预见,在2014年的主板市场,ITX依旧是一个无法被忽视的部分。
Intel发布8系列主板芯片组:
2013年6月的COMPUTEX台北电脑展上,Intel首次发布了Haswell架构处理器,以及与其搭配的8系列主板芯片组,其中包括:H81、B85、H87、Z87。由于采用了全新的CPU供电设计以及LGA 1150接口,8系列主板完全与之前的Z77、Z68主板不兼容,也成为了新架构处理器的御用。
由于Intel将电压控制器集成到了CPU核心内部,因此我们在8系列主板中不会看到相数非常多的供电模块,各大厂商开始将重点转向如何提高供电效率方面。而且在核芯显卡普及的浪潮中,8系列主板芯片组也无一例外的设计有专门的核芯显卡供电模块。
随着4K超清分辨率的流行,8系列主板提供了支持4K标准的HDMI接口,这也迎合了全新的显示潮流。并且在接口方面,8系主板拥有了更多的USB 3.0接口、以及高速SATA接口,让整体使用体验更加流畅与快速。
各大主板厂商在面对8系列主板时,采用了更加全面与细致的市场定位,我们首次看到了价格更低的Z87主板,以及使用高端配置的B85主板。因此用户在选购主板时,可以有更多款不同定位的产品使用,对一些中低端DIY玩家而言这绝对不是一件坏事。
AMD发布A88X主板芯片组:
如果说Intel将Haswell进行跳票推迟发布的话,那么AMD在这回则十分给力,将APU新品从往年的10月份提前到了6月。代号为“Richland”的全新APU产品也是AMD在2013年发布的唯一一款处理器,也体现出了AMD将设计研发重点由传统的CPU转向APU的融合架构。
值得一提的是,Richland架构APU将独显核心GPU模块升级到了Radeon HD 8000,在3D性能方面有了非常明显的提升,将APU在游戏方面的优势有了进一步的提升。为了搭配高性能独显核心,APU主板均有着非常完善的显示输出接口,并且它也成为了主流解决方案。
AMD在针对全新架构APU推出了与其搭配的主板,即A88X芯片组,并且由于同样使用了FM2接口因此之前发布的A85、A75等主板接替了较低端市场。A88X主板也拥有了比较完善的功能,比如足够的PCI-E显卡插槽以及支持6Gb/S标准的SATA接口,也让用户有了满意的使用体验。
由于A88X主板在售价方面更加低廉,因此它也有着非常高的性价比,对于使用APU的用户来说是一个很好的选择。并且APU的价格定位比较低,因此也受到了很多预算受限制但是需要高性能游戏平台用户的欢迎。
音频芯片设计成高端主板新亮点:
实际上,将HiFi引入主板的设计思路已经从2012年就开始了,只不过当时仅仅是使用一些简单的配置,比如采用创新的音效芯片或者内置HiFi级电容。然而在2013年,主板音频芯片的设计有了更加多样化与定制化的发展进程。
为了拥有更好的声卡音效,高端Z87主板不仅使用了更高端的声卡芯片,同时还首次加入了DAC解码芯片,让主板的音效有了很大幅度的提升。在主板用料方面,这一代高端主板的音频芯片方面有了很大程度的改进,这也让玩家的使用体验更完美。
而且借助于优秀的设计,让主板的音频芯片系统有了全新的形态,比如通过金属隔离顶盖以及PCB板内专门设计的隔离区域,将音频系统所受到的干扰减少至最低。同时为了优化高端耳机系统的推力,通过更好的电容以及DAC芯片能够达到600欧的驱动力,在整体音效上会更加优秀。
如果说之前的主板市场是一尘不变的话,那么从2013年开始,主板市场每年都将会给我们带来不同的亮点,这也体现了主板厂商开始通过更多的功能等附加值来体现产品的价值。在2014年的主板市场,我们可以预见到主板会继续朝着多样化、功能化的路子发展,并且它们会以完全不用的姿态走向我们。
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