低端市场急先锋 技嘉B85M-D3V主板性能测试
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3D性能测试:3D Mark 11 & Friestrike
3D Mark 11:
3DMark 11最大的卖点就是使用原生DirectX 11引擎,在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。3DMark 11包含四个图形测试项目,一项物理测试和一组综合性测试,并提供了Demo演示模式。
技嘉B85M-D3V主板性能测试:3D Mark 11
在3D Mark 11 P挡测试中,技嘉B85M-D3V主板平台得分为P1509,其中图形分数为1302,物理分数为8657,结合分数为1451。由此可见,在搭配了HD 4600核芯显卡的同时,技嘉B85M-D3V还能够保证不错的3D性能体验。
3D Mark Fire Strike:
3D Mark提供了对Windows8、Windows 7、Windows Vista、WindowsRT、iOS 5.0+、Android 3.1+系统,使3D Mark由PC专用转向多平台通用测试。3D Mark测试有三种测试环境,分别针对移动平台以及低端PC(Ice Storm)、笔记本以及家用PC(Cloud Gate)、高性能游戏电脑(Fire Strike)。
技嘉B85M-D3V主板性能测试:3D Mark FireStrike
在新版3D Mark测试中,技嘉B85M-D3V平台测试得分为:ICE STORM场景51244分、CLOUD GATE场景7568分、FireStrike场景842分。由于核芯显卡平台对DX 11.1以上引擎支持乏力,因此可能也仅仅维持在能用的水平上。
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