顶级享受!ROG Maximus VII Formula速评
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虽然在本次台北电脑展上DIY产品已经不再是重头戏,但各板卡厂商仍然发布了大量的顶级产品。ROG Maximus VII Formula即是本次电脑展华硕发布的最顶的游戏主板。这块主板给人的第一印象就是“豪华”,主板PCB通体覆盖了一层散热片,CPU部分的散热更是采用了进化版CrossChill铜管混合散热方式,即能够提供风冷散热,又可以加装液冷,能够满足超级玩家的需求,看点相当足。笔者很幸运的拿到了这块主板,虽然时间短暂,但还是通过一组图片,来为大家简单的介绍一下这块主板的豪华的硬件配置。
从外观上来看,这块主板与大部分产品有着非常明显的差别,那就是这块产品的整个PCB表面覆盖了一层“装甲”。其实在上一代的产品中,华硕已经有了类似的设计,这样的设计可以最大程度上提高主板的散热效能,同时又可以保证其中的重要的元器件,防止损伤。
在文章开始前我们提到,ROG Maximus VII Formula主板有着出色的硬件性能,从上图中CPU部分的供电与散热我们就可以看到这块主板的硬件配置相当的豪华。由于硕大的散热片覆盖,我们没法看到采用了几项供电的设计,但从用的数字供电方式来看,已经是超豪华的配置了。另外,文章开头也提到,为了保证CPU良好的散热,主板配置了进化版CrossChill铜管混合散热方式,即能够提供风冷散热,又可以加装液冷,能够满足超级玩家的需求。
内存部分的供电也相当完整
在这块主板上,开关机、重启、DBUG灯等一个不少,另外从上图也可以看到,内存部分的供电也相当的给力。当然,至于支持内存的规则,这就受限于主板芯片组了,这跟主板的设计没有太多的关系。
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