谁是AMD的英雄？A55与A75芯片组产品分析

  【天极网DIY硬件频道】AMD一向以高性价比著称，整合主板的市场份额也占据大半，早期的780G、880G等系列主板一直深受中低端玩家的青睐。目前A75芯片组已全面铺货数日，随着APU的大量到货，市场中的A75芯片组主板销量也日渐攀升。AMD玩家又迎来了新的选择。搭配APU A系列处理器的A75芯片组究竟性能如何呢？A系列平台是否需要加入独显组合才能发挥其本身优势呢？笔者在下面文章中针对这些为大家展开分析。

  A系列芯片组的优势与技术

A75芯片组

  从APU的发展来看，AMD在做的事情是让CPU和GPU彻底融为一体，无论是AMD的Llano，还是Brazos，目标都是一致的。AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行：第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言。第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致。第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等。

  PC技术革新的结果：目前的PC应用正在发生着变化，越来越多的影音和图形充斥着PC中，新的应用需求，要求PC的技术革新。APU正是这样的产品，同时满足整数运算和浮点运算的要求。特别是浮点运算的能力大幅提升，计算能力(GFLOPS数值)提高了很多。能够完全满足最新应用的要求;

  高品质的应用体验：APU将CPU和GPU进行完美的融合，大幅提升系统的效率和用户的使用感受;APU支持加速运算，能大幅提升用户应用的体验，在最新的微软IE9 和 office 2010中给用户超出想象的飞速感觉。

  性价比优势：AMD将将传统高档产品拉到主流价位，以极高的性价比让最广泛的用户在第一时间体验AMD最新的APU带来的畅爽极致的应用体验。

  A55与A75对比它们有何区别？ 

A55/A75参数

  集成显卡一直是AMD平台的强项，AMD A75/55+APU的平台继承了AMD的传统优势，Llano A系列APU内部集成了AMD目前最为先进的HD6500产品系列GPU。除此之外A75芯片组还原生了4个USB 3.0输出，这足以满足用户日常接驳高速移动设备的需求。有以上的两点优势但价格方面还是一如既往的便宜，符合AMD一贯高性价比的路线。笔者预计A75的普及必然对英特尔H61造成一定的威胁。

  A75原生支持4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，而A55支持的是14个USB2.0接口。目前USB3.0的最大传送速率为5Gbps，而USB2.0仅为480Mbps。再者，A75支持FIS(帧信息结构切换)技术，而A55则不支持。有无这项技术在实际应用中几乎感受不到差别。另外，A75还原生支持6个SATA3.0接口，而A55为6个SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固态硬盘的时候，SATA3.0会表现出很强的实力，但由于目前固态硬盘还太贵，实用性不是很大，当然对于比较便宜的机械硬盘来说，增大最大传送速率还是很有帮助的。

  总之，就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。在这个要注意原生二字，大多数情况下要比那些A55通过增加SATA3.0和USB3.0桥接芯片的主板性能表现好些，就算没啥优势至少稳定性上也会好些。如果对这两方面不重视的话，那么低价的A55明显更具吸引力。

  两款产品我们该如何选购？

A55与A75如何选择

  目前市场中销售的A55芯片组主板价格在499-599元之间，A75芯片组主板在599-699元，两者差价仅仅百元左右，可以这样理解，百元的价格购买原生的4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，6个SATA3.0接口，其中USB3.0与SATA3是比较实用的接口，它们可以接驳USB高速设备与SATA3的固态硬盘，笔者预计在2012年SSD独固态硬盘与USB3.0的移动存储设备价格会有较大幅度的下降，2013年将全面普及固态硬盘与USB3.0外设。多花这100元还是很值得的，如果资金不是很紧张还是选择市场寿命更长的A75芯片组主板。

  未来AMD融合平台将何去何从？

高整合芯片组

  InteI与AMD都非常重视整合芯片这一发展方向，相信未来主板市场将出现更多的整合系列产品，我们大胆假设，未来的中低端家用主机是否会采用高整合主板，甚至是否会将内存与固态硬盘完全整合到主板上，从而形成一“板”走天下的局面。如果到达如此空前的高集成度，电脑的体积会变得更加小巧，整个IT产业将跨入一个高整合时代，虽然AMD手中有APU这张王牌，但InteI是否会后来居上，给我带来更加强大产品呢？市场风云变幻未来谁是英雄？我们拭目以待吧！