主流SNB平台好搭档 华擎H61M/U3S3评测
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功耗测试:
待机状态下平台功耗仅为76.7瓦
开启和关闭IES节能满载相差11瓦
由于32nm的制程功耗控制非常出色,所以在待机环境下整个平台的功耗仅为76瓦,CPU满载时也仅为122瓦,但在关闭IES节能后,功耗增加约10%,可见IES节能效果还是比较出色的。
总结:
得益于Sandy Bridge全新一代的酷睿微架构,H61平台的表现令人满意,第三方芯片的加入很好地弥补了H61天生的性能不足,而华擎H61M/U3S3独家的混合散热接口、XFAST USB及AXTU软件、UEFI等的加入则是作为主板附加值的体现,在主板严重同质化的今天,华擎仍旧能创新出如此丰富实用的技术实在难能可贵。
由于Intel的路线发展关系,老一代的LGA1156尚待清货,LGA1155平台尚未成熟,即使H61主板已经降至400元价位,但与之搭配的CPU价格还比较高,相信待日后Sandy Bridge的奔腾甚至赛扬系列上市后,低端H61的市场才真正到来。而在目前阶段,华擎H61M/U3S3仅499元的价格,搭配一颗i3 2100处理器和一张HD6790级别的显卡,组成2000至3000元的游戏平台性能也非常强悍,远超竞争对手的四核产品及上一代的i3 530+H55平台,是尝鲜玩家的首选。
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