玩转BIOS设置 史上最强BIOS设置大解析 中

 内存时序设置

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 第一梯队的六个参数

 这6个参数是最重要的，可以在CPU-Z里面看到。其中CL、RCD、RP是JEDEC标准排名前三的重要参数。
Command Rate：命令速率，也称之为CR，Command Mode。设置参数有1T/2T/3T。这个选项是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。延迟时间以周期为单位。1T当然比2T快。但是要依据内存条的性能。性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。一般保持Auto设置即可，让BIOS自己去设置。
t CL：参数范围5-15T。CL就是CAS# Latency，列地址选通潜伏时间，指的是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。
 tRCD：参数范围4-15T。RCD就是RAS# to CAS# Delay，行地址到列地址的延迟时间，数值越小，性能越好。对内存进行读、写或刷新操作时，需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。JEDEC规范中，它是排在第二的参数，降低此延时，可以提高系统性能，如果该值设置太低，同样会导致系统不稳定。
 tRP：参数范围4-15T。RP就是Row# precharge Delay，内存行地址选通脉冲预充电时间。也叫做“内存行地址控制器预充电时间”，预充电参数越小则内存读写速度就越快。tRP用来设定在另一行能被激活之前，RAS需要的充电时间。tRP参数大会导致所有的行激活延迟过长，参数小可以减少预充电时间，从而更快地激活下一行。该参数的大小取决于内存颗粒的体质，参数小将获取最高的性能，但可能会造成行激活之前的数据丢失，内存控制器不能顺利地完成读写操作，从而导致系统不稳定。参数值大将提高系统的稳定。
 这3个参数是JEDEC规范中最重要的参数，参数值越低，内存读写操作越快，但稳定性下降，相反数值越高，读写速度降低，稳定性越高。
 tRAS：参数范围10-40T。RAS就是Row# active Delay，内存行地址选通延迟。即“内存行有效至预充电的最短周期”，调整这个参数要根据实际情况而定，并不是说越大或越小就越好。如果tRAS的周期太长，系统会因为无谓的等待而降低性能。降低tRAS周期，则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态。如果tRAS的周期太短，则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输，这样会引发丢失数据或损坏数据。该值一般设定为CAS latency + tRCD + 2个时钟周期。为提高系统性能，应尽可能降低tRAS的值，但如果发生内存错误或系统死机，则应该增大tRAS的值。
 tRFC：参数范围48-200T。RFC就是Refresh Cycle Time，刷新周期时间。它是“SDRAM行刷新周期时间”，它是行单元刷新所需要的时钟周期数。该值也表示向相同的bank中的另一个行单元两次发送刷新指令(即：REF指令)之间的时间间隔。tRFC值越小越好，它比tRC的值要稍高一些。