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未来AMD融合平台将何去何从?
高整合芯片组
InteI与AMD都非常重视整合芯片这一发展方向,相信未来主板市场将出现更多的整合系列产品,我们大胆假设,未来的中低端家用主机是否会采用高整合主板,甚至是否会将内存与固态硬盘完全整合到主板上,从而形成一“板”走天下的局面。如果到达如此空前的高集成度,电脑的体积会变得更加小巧,整个IT产业将跨入一个高整合时代,虽然AMD手中有APU这张王牌,但InteI是否会后来居上,给我带来更加强大产品呢?市场风云变幻未来谁是英雄?我们拭目以待吧!
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王腾
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